В последние несколько лет Qualcomm выпускает по две модели топовых чипсетов. И, как утверждает сетевой информатор Digital Chat Station, исключением не станет и 2021 год. По его сведениям, уже сейчас китайские производители занимаются тестированием чипа Snapdragon 888 Pro (название предварительное). И в этом заключается его важное отличие от предшественника Snapdragon 865+, который был недоступен для китайских производителей. От чипа ожидаются мелкие доработки архитектуры, повышение частот и, как следствие, ещё более высокое тепловыделение. Как и прежде, выход Snapdragon 888 Pro на рынок ожидается во втором полугодии. Ранее, напомним, жертвой горячего нрава актуального Snapdragon 888 стал Xiaomi Mi 11, страдающий выгоранием системной платы и модуля Wi-Fi.
© Владимир Ковалёв. Mobiltelefon
По материалам weibo.com
