О настольных процессорах Intel Core 12-го поколения (Alder Lake-S) для массовой платформы уже сейчас известно многое, но пока не было данных о цене. И вот сейчас пробел был восполнен — momomo_us обнаружил 7 «камней» стартовой линейки в каталогах трех европейских ритейлеров.
В конце 2021 года Intel выведет на рынок платформу LGA1700 и процессоры Core 12-го поколения (Alder Lake-S) — те самые долгожданные 10-нанометровые настольные CPU, чей релиз изначально планировался на 2016 год. В июле процессорный гигант сменил схему именования техпроцессов, так что Alder Lake-S будут выпускаться по техпроцессу Intel 7 — они будут выделяться гетерогенной структурой (высокопроизводительные ядра с архитектурой Golden Cove будут сочетаться с энергоэффективными ядрами Gracemont), а также ознаменуют переход к оперативной памяти стандарта DDR5 и интерфейсу PCI Express 5.0. О ключевых особенностях Alder Lake-S мы уже рассказывали не раз, а недавно изучали результаты Core i7-12700 в тесте Geekbench.
Цены на CPU Intel Core 12-го поколения. Источник: momomo_us
Как следует из утечки, будущий 16-ядерный (8+8) флагман Core i9-12900K будет стоить 540 до 608 евро без НДС и от 653 до 736 евро с учетом НДС. То есть, получается в среднем 710 евро. Версия с суффиксом KF (с деактивированным iGPU и разблокированным множителем) окажется примерно на 30 евро дешевле. Для сравнения, актуальный флагман Core i9-11900K (Rocket Lake-S) сейчас продается у тех же ритейлеров за 627 евро.
Для 12-ядерного Core i7-12700K указывается средняя цена 507 евро с учетом налогов, а KF-версия дешевле на 31 евро. Цена 10-ядерного Core i5-12600 — €476 или €357 за K- и KF-версию соответственно.
Анонс Intel Core 12-го поколения ожидается на специальном мероприятии 27 октября.
На смену Alder Lake-S во второй половине 2022 года придут чипы Raptor Lake-S — минорное обновление архитектуры с игровыми оптимизациями и наращиванием количества физических ядер до 24 единиц. После Raptor Lake-S ожидаются чипы Meteor Lake (Core 14-го поколения) на техпроцессе Intel 4 (бывший 7 нм) и вторым поколением технологии упаковки Foveros, которая позволит объединять три кристалла (CPU c x86-ядрами, GPU и интегрированный северный мост).
