В этом году немалую популярность обрели смартфоны на субфлагманских чипсетах Snapdragon 870 и Dimensity 1200, отличающихся приятной ценой и отсутствием проблем с перегревами. И если Qualcomm, по слухам, и далее планирует эксплуатировать Snapdragon 865 (870) под третьим именем, то на Dimensity 7000 возлагаются большие ожидания. Щепотку конкретики решил внести информатор Digital Chat Station, перечисливший ключевые аспекты тестируемого сейчас прототипа новинки. Созданный по 5-нм техпроцессу TSMC восьмиядерный чип включает в себя четыре мощных ядра Cortex-A78 (2,75 ГГц), дополненные квартетом энергоэффективных Cortex-A55 (2,0 ГГц).
Завершает композицию новое видеоядро Mali-G510 MC6, которое и станет ключевым отличием от Dimensity 1200. При этом Snapdragon 870, который, по слухам, получит ещё одно перерождение в 2022 году, выглядит довольно бледно с ядрами Cortex-A77. Дебют MediaTek Dimensity 7000 ожидается в ближайшие недели.
© Владимир Ковалёв. Mobiltelefon
По материалам weibo.com
