MediaTek вырвалась в лидеры производителей мобильного "железа" со своей линейкой Dimensity. Для того, чтобы укрепиться на вершине, тайваньцы готовят новое поколение Dimensity, причем в расширенном составе. Так, уже был представлен Dimensity 9000, а еще упоминался Dimensity 7000 (очевидно, аналог серии Snapdragon 700). Ну а сегодня известный источник утечек Digital Chat Station рассказал о существовании Dimensity 8000, а также раскрыл основные технические детали этого чипа. Согласно его данным, это будет 5-нм решение от TSMC с четырьмя ядрами Cortex-A78 по 2,75 ГГц и квартетом Cortex-A55 по 2 ГГц. За графическую производительность будет отвечать Mali-G510MC6.
Dimensity 8000 получит поддержку дисплеев вплоть до QHD+ на 120 Гц и Full HD+ на 168 Гц, смартфоны с ним cмогут комплектоваться современной памятью LPDDR5 и UFS 3.1. Точные сроки презентации не называются, но источник утверждает, что это случится уже скоро, а первыми претендентами на него являются Redmi и Realme. Что ж, будем ждать этой премьеры, а также реакции на нее от Qualcomm.
© Артур Лучкин. Mobiltelefon
По материалам Weibo
