Ещё в середине лета стало известно о том, что грядущий субфлагманский чипсет Snapdragon 7 Gen 2 будет блистать производительностью, близкой к топовому Snapdragon 8+ Gen 1. Осенью появились детали его архитектуры, а теперь о его скором релизе решил напомнить инсайдер Digital Chat Station. Сюрпризом является тот факт, что в сущности нас ждёт не один, а сразу два чипа 7-й серии: SM7475, который выйдет весной, между первым и вторым кварталами года, а также SM7550, запланированный на четвёртый квартал (октябрь-декабрь). Маркетинговых названий чипов источник пока не упоминает, однако исходя из тактики именования предыдущих моделей, предположим, что в ближайшее время выйдет Snapdragon 7+ Gen 1, а к следующей зиме – Snapdragon 7 Gen 2.
Оба чипа будут произведены силами TSMC, а потому имеют шанс избежать забвения никому ненужного Snapdragon 7 Gen 1 от Samsung, за всё время попавшего лишь в два смартфона: OPPO Reno 8 Pro и Xiaomi Civi 2. К слову, источник прямо упоминает Redmi и Realme в качестве компаний, намеревающихся внедрять SM7475 в свои устройства.
© Владимир Ковалёв. Mobiltelefon
По материалам weibo.com
