MediaTek представила чипсет MediaTek Dimensity 8300, который будет ориентирован на смартфоны уровня "выше среднего". Новинка построена на втором поколении 4-нм архитектуры с приростом мощности CPU на 20%, а GPU – на 60%. При этом заявленная энергоэффективность в режиме максимальной нагрузки повысилась на 30 и 55% соответственно. Структура включает четыре производительных ядра Cortex-A715 и четыре энергоэффективных Cortex-A510. Графический ускоритель – шестиядерный ARM Mali-G615. Смартфоны на Dimensity 8300 могут получить четырехканальную память LPDDR5X (8533 Мб/с) и накопитель UFS 4.0, интерфейсы Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, камеру до 320 Мп с поддержкой записи видео в формате 4К@60fps (за это отвечает ISP Imagiq 980), экран Full HD+ с частотой до 180 Гц или QHD+ до 120 Гц с HDR10+ (MiraVision 880).
MediaTek Dimensity 8300 также получил нейронный движок APU 780 с поддержкой генеративного AI (как у Snapdragon 8 Gen 3) и технологиями Adaptive Game Technology 2.0 (умное распределение ресурсов под игры), 5G UltraSave 3.0+, а также набором инструментов для ускорения запуска и работы приложений. Первые коммерческие устройства на MediaTek Dimensity 8300 будут представлены в конце 2023 года, но конкретных указаний на вендеров пока нет.
© Артем Зорянов. Mobiltelefon
По материалам MediaTek
