Компания Longsys объявила о создании первого в мире micro SSD (mSSD) с полностью интегрированной архитектурой чипа, который исключает традиционный процесс компоновки на печатной плате. Новый накопитель использует технологию System-in-Package (SiP) на уровне кремниевой пластины, что позволяет объединить контроллер, NAND-память, микросхему управления питанием и другие пассивные компоненты в одном корпусе. Такой подход убирает около тысячи паяных соединений, которые обычно присутствуют в стандартных SSD на базе печатной платы.
По данным Longsys, новая архитектура значительно повышает надежность — уровень дефектов снижается с ≤1000 DPPM (дефектов на миллион устройств) до ≤100 DPPM, то есть в десять раз меньше. Кроме того, эффективность производства возрастает, ведь больше не нужно проводить многоэтапный поверхностный монтаж и повторную пайку. Это позволяет упростить производственный процесс, снизить себестоимость более чем на 10%, а также сократить потребление энергии и выбросы CO₂.
Несмотря на компактность — размеры 20×30×2,0 мм и масса всего 2,2 грамма, — новый mSSD обеспечивает полноценное быстродействие PCIe Gen 4 ×4. Скорость последовательного чтения достигает 7400 МБ/с, записи — 6500 МБ/с, а производительность в случайных 4K-операциях составляет до 1 000 000 IOPS при чтении и 820 000 при записи.
Для эффективного охлаждения накопитель получил алюминиевую рамку, графеновую термопрокладку и термосиликон. Поддерживаются TLC и QLC NAND-конфигурации с объемами от 512 ГБ до 4 ТБ. Кроме того, Longsys реализовала модульную систему охлаждения с клипсами, которая позволяет превращать устройство в форматы M.2 2230, 2242 или 2280, что делает его универсальным для различных ноутбуков, мини-ПК или портативных консолей.
Компания сообщила, что производство mSSD уже выходит на массовый уровень. Также она подала заявки на международные патенты, связанные с этой технологией.
Источник: techpowerup
