Серверна платформа Intel Ice Lake – одна з найбільш значущих в історії Intel. Завдяки виробничому процесу «10 нанометрів» компанія зробила один з найбільших стрибків із часів покоління процесорів Sandy Bridge 2012 року. У цьому тексті розповідаємо деталі про нову лінійку серверів Intel.
Що таке стратегія «тік-так»
Intel Ice Lake дозволила компанії використовувати транзистори меншого розміру та більшу кількість ядер, які відповідають за продуктивність. «А нова мікроархітектура принесе із собою значні поліпшення й оптимізацію, а також більш низьке споживання електроенергії і робочі частоти. У такому разі ефект нового покоління дійсно великий і відчутний», – говорять у компанії.
Протягом багатьох років Intel реалізує стратегію «тік-так». «Тік» – це коли серйозно змінюють виробничий процес, а «так» – коли вносять зміни в архітектуру чинного виробничого процесу. Досі Intel ніколи не наважувалася застосовувати і «тік», і «так» за один крок, тому що різниця між ними становила не менш як рік. Зараз перший випадок, коли компанія ризикнула і зробила два ключові кроки в розробці нового продукту одночасно. І це спрацювало.
Третє покоління масштабованих процесорів Intel® Xeon® забезпечує гарну продуктивність. У порівнянні з попередніми вона краща більш ніж на 45%. До сьогодні відмінності вимірювалися в основному в діапазоні до 20%.
Прискорення з допомогою штучного інтелекту
Intel оптимізувала апаратне і програмне забезпечення. Завдяки цьому Ice Lake забезпечує майже на 75% кращу продуктивність штучного інтелекту в порівнянні з попереднім поколінням і більш ніж на 150% кращу, ніж у конкурентів у сфері штучного інтелекту.
Підвищена безпека
Intel® SGX (розширення архітектури Intel. – Прим. ред.) і підвищена безпека – один з ключових факторів, які спонукають бізнес-користувачів вибирати платформу Intel, говорять у компанії. Нова технологія може захистити до одного терабайта коду та даних у частинах приватної пам’яті, які Intel називає «анклавами».
Крім SXG Intel також поліпшила криптографічне прискорення. Воно дозволяє чипу одночасно забезпечувати продуктивність і безпеку. Це корисно для бізнес-користувачів: наприклад, інтернет-магазинів, які обробляють мільйони транзакцій на день. У цьому випадку необхідно захищати інформацію, водночас не впливаючи на продуктивність, тому що обидві речі однаково важливі.
Застосування Ice Lake
Понад 800 постачальників хмарних послуг по всьому світу вже використовують масштабовані процесори Intel® Xeon®, тому Intel планує перевести більшу частину свого бізнесу на процесори нового покоління. Так компанія хоче підвищити продуктивність і відповідати вимогам ринку, які постійно зростають.
Виділені мережеві процесори підтримують різні мережеві середовища та підвищують продуктивність до 62% у різних компаніях, включаючи 5G, 4G і попередні покоління. Таким чином, операторам зв’язку Ice Lake пропонують сучасне рішення.
«З більш ніж 50 виробниками серверного обладнання OEM і понад 250 серверами на платформі Ice Lake це дуже важливий напрям бізнесу для нового покоління процесорів і платформи в цілому», – говорять у компанії.
Архітектура Edge, заснована на платформі Ice Lake, спеціально оптимізована для задач штучного інтелекту. Наприклад, роботи із зображеннями та відео на основі штучного інтелекту, а також складних периферійних завдань.
Моделі нової лінійки серверів
Intel® M20MYP
Забезпечує необхідну продуктивність і надійну безпеку для сервера початкового рівня.
- Масштабований процесор Intel® Xeon® другого покоління:
— два процесори Intel® Xeon® Scalable другого покоління для підвищення обчислювальної продуктивності;
— один процесор Intel® Xeon® Gold серії U. - Вбудований подвійний Intel® 10G Ethernet.
- Чотири відсіки для гнучких 3,5-дюймових приводів SAS/SATA, сумісних із 2,5-дюймовими твердотіловими накопичувачами.
- 2×16 слотів для карток розширення PCIe Gen 3.
- Опція завантаження операційної системи через два 80-міліметрових роз’єми М.2 (x2 й x4 PCIe*/SATA), можливість налаштування RAID у BIOS.
- Твердотілий накопичувач Intel®, Intel® RAID, Intel® Network і Intel® Remote Management.
Intel® M50CYP
Призначений для основного робочого сервера та розрахований на всі основні потреби, у тому числі спільну роботу, зберігання даних, базу даних, вебсервер, електронну комерцію, аналітику тощо.
- Масштабовані процесори Intel® Xeon® третього покоління:
— до 40 ядер на процесор;
— два процесорні роз’єми, до 80 ядер на сервер. - До 3 каналів Intel® UPI швидкістю 11,2 ГТ/с.
- Підтримка постійної пам’яті Intel® Optane™ серії 200.
- Системна пам’ять до 12 ТБ:
— вісім каналів пам’яті на процесор;
— 16 модулів DIMM на процесор;
— пропускна здатність до 3200 МТ/с. - Підтримка Ethernet 100 Гбіт.
- До 24 2,5-дюймових дисків SAS/SATA/NVMe з можливістю гарячої заміни або до 12 3,5-дюймових SAS/SATA/NVMe з можливістю гарячої заміни.
- У корпусі 1U до 4 або 12 2,5-дюймових накопичувачів SAS/SATA/NVME SSD з гарячою заміною і фронтальним монтажем.
- Роз’єм OCPv3 Type 1 і підтримка до шести карток PCIe 4.0 повної висоти і двох карток половинної висоти через перехідні плати.
- Розширена підтримка безпеки:
— технологія Intel® Platform Firmware Resilience (Intel® PFR);
— Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX);
— технологія Intel® Trusted Execution (Intel® TXT);
— Trusted Platform Module 2.0;
— загальне шифрування пам’яті Intel® (Intel® TME).
Intel® M70KLP
Встановлює новий стандарт для серверів 2U і верхніх основних серверів. Завдяки чотирьом масштабованим процесорам Intel® Xeon® третього покоління ці сервери підтримують робочі навантаження, що вимагають високої обчислювальної потужності й інтенсивного використання пам’яті. Наприклад, бази даних, сховища даних у центрі обробки даних або хмарі.
- Масштабовані процесори Intel® Xeon® третього покоління:
— до 28 ядер на процесор;
— чотири роз’єми для 112 ядер на сервер. - Шість процесорів Intel® UPI для збільшення пропускної здатності процесора вводу-виводу – у два рази більше в порівнянні з попереднім поколінням.
- Підтримка постійної пам’яті Intel® Optane™ серії 200.
- Пам’ять до 15 ТБ:
— 3 ТБ динамічною оперативної пам’яті DRAM, а також 12 ТБ незалежної пам’яті Intel® Optane™ серії 200 при використанні режиму прямого доступу додатками;
— 12 DDR4 DIMM на роз’єм, всього 48 DIMM. - Один OCP3.0, 1 ГБ, виділений порт управління.
- 24 2,5-дюймові диски SAS/SATA/NVMe з можливістю гарячої заміни (доступ спереду).
- Два SSD-накопичувача M.2 (внутрішні).
- До 12 слотів PCIe Gen 3.
З третім поколінням масштабованих процесорів Intel® Xeon®, компанія Intel запропонувала рішення, яке, можливо, має найбільше поліпшення продуктивності та можливостей при прямому порівнянні двох послідовних поколінь.
Офіційним дистриб’ютором продукції Intel в Україні є компанія «АСБІС-Україна».
Дізнайтесь більше або отримайте консультацію в Олександра Лисика,
Product Line Sales Manager Intel, компанії «АСБІС-Україна»
[email protected]
