ASUS на днях представила игрофон ROG Phone 6, который еще на этапе предрелизного продвижения нахваливали за систему охлаждения для чипсета Snapdragon 8+ Gen 1. Теперь, когда смартфон уже на руках у ряда пользователей, есть возможность посмотреть на конструкцию наглядно. Китайские умельцы разобрали и показали, как собран свежий ROG Phone, из каких компонентов он состоит. Любопытно, что системная плата-бутерброд находится аккурат по центру корпуса, обильно смазана термопастой. Это позволяет наилучшим образом использовать новейший беспроводной кулер, который тоже упоминается в ролике. С оптимизацией будем разбираться позднее. Напомним, цена ROG Phone 6 начинается с 999 евро.
© Артур Лучкин. Mobiltelefon
