Lenovo опубликовала тизер презентации геймерского суббренда Legion, в рамках которой, как ожидается, будет показан третий смартфон этой линейки – Lenovo Legion Y90. Мероприятие состоится 28 февраля в 19:00 по китайскому времени (14:00 МСК), то есть всего на час раньше анонса флагманской серии Honor Magic 4 в Барселоне. Напомним, смартфон получит чипсет Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, 640 ГБ встроенной памяти, 18 ГБ ОЗУ, 6,92" 144-Гц AMOLED-экран, аккумулятор на 5600 мАч и 68-Вт быструю зарядку.
Основными фишками Lenovo Legion Y90 станут необычная конструкция (материнская плата и камеры расположены в центральной части корпуса, а верх и низ занимают аккумуляторы — это позволяет сохранять комфортную температуру тех частей корпуса, за которые геймер держит телефон в процессе игры, а также обеспечивает симметричную развесовку) и два кулера, охлаждающих процессор. Ждём анонса.
© Илья Нерыбов. Mobiltelefon
По материалам Lenovo
