![Обои Xiaomi 15S Pro и Civi 5 Pro уже доступны всем желающим [скачать]](https://azon.mobi/wp-content/uploads/2025/05/oboi_xiaomi_15s_pro_i_civi_5_pro_uzhe_dostupny_vsem_zhelauschim_skachat_1_resize-1-120x86.jpg)
Летом этого года стало известно, что Honor работает над своим первым складным смартфоном. На тот момент было лишь известно, что такое устройство может комплектоваться сгибающимися панелями BOE и Visionox. И вот полгода спустя Honor поделилась тизерным изображением, которое даёт представление о дизайне складного смартфона и подтверждает его название — Honor Magic V.
Как свидетельствует тизер, грядущий Honor Magic V станет первым складным смартфоном Honor и получит флагманские характеристики. Сами характеристики не сообщаются. Однако можно ожидать использования топового процессора Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, так как Qualcomm указала Honor как одного из первых производителей, использующих новый чип.
На изображении виден лишь шарнир и плоские боковые грани смартфона. Компания уточняет, что Honor Magic V скоро появится на китайском рынке. Однако пока нет никаких сведений о выходе устройства на международном рынке. Также не разглашается и ориентировочная цена устройства. Учитывая, что складные смартфоны сами по себе недешевые, а также обещание флагманских характеристики, цена может быть высокой.
Источник: xda-developers
![Обои Xiaomi 15S Pro и Civi 5 Pro уже доступны всем желающим [скачать]](https://azon.mobi/wp-content/uploads/2025/05/oboi_xiaomi_15s_pro_i_civi_5_pro_uzhe_dostupny_vsem_zhelauschim_skachat_1_resize-1-141x250.jpg)
