Летом прошлого года Lenovo отметилась тем, что первой в мире выпустила смартфон Legion Pro на базе чипсета Snapdragon 865+. Аппарат впечатлял своим ярким и незаурядным дизайном, 90-Вт зарядкой, достигаемой сразу парой USB-C портов и выдвигающейся с торца фронталкой. Новая публикация генерального директора Lenovo Чен Джина (Chen Jin) указывает на то, что компания не собирается останавливаться на достигнутом и готовится представить новое игровое устройство уже этой весной. Судя по изображению-тизеру, грядущая новинка получит передовую систему охлаждения. А пригодится оно может для охлаждения пылкого нрава топового чипсета Snapdragon 888, который отлично бы вписался в игрофон первой половины 2021 года.
© Владимир Ковалёв. Mobiltelefon
По материалам weibo.com
