Разрабатывает новое оборудование белорусское предприятие «Планар»
Россия и Белоруссия совместно создают новое оборудование для производства микросхем. Как сообщает CNews, в сотрудничестве с белорусским предприятием «Планар» ведется разработка сразу нескольких установок для изготовления фотошаблонов и фотолитографии — ключевых технологий, без которых невозможно выпускать современные полупроводники.
Согласно материалам Минпромторга, проект охватывает практически весь цикл производства фотошаблонов — высокоточных стеклянных пластин с рисунком будущей микросхемы. Именно через такие шаблоны схема переносится на кремниевую пластину во время фотолитографии.
В рамках программы создаются:
- генератор изображений на фотошаблонах для техпроцессов 90–65 нм;
- установка контроля топологии фотошаблонов;
- система переноса меток совмещения на обратную сторону пластины;
- установка контроля координат топологических элементов;
- система лазерной ретуши для устранения дефектов;
- комплекс контроля привносимой дефектности;
- установка контроля полутоновых маскирующих покрытий.
Большинство установок планируется завершить уже в 2026 году, а последний элемент комплекса должен быть готов в 2027 году.
Новое оборудование позволит выполнять весь спектр операций — от формирования рисунка будущего чипа до проверки качества и исправления обнаруженных дефектов. Например, система лазерной ретуши сможет устранять небольшие ошибки прямо на фотошаблоне, избавляя производителей от необходимости изготавливать его заново. Другие установки будут контролировать точность расположения элементов и выявлять мельчайшие дефекты, критически важные при многослойном производстве современных микросхем.
По словам партнера Strategy Partners Романа Тиняева, основными компетенциями в разработке такого оборудования обладает белорусское предприятие «Планар», сохранившее инженерную школу еще со времен СССР. Россия в этом проекте выступает заказчиком, интегратором и обеспечивает финансирование разработки.
Проект реализуется в рамках государственной программы развития электронного машиностроения. К 2030 году она предусматривает замещение около 70% импортного оборудования и материалов для производства микроэлектроники. На реализацию программы планируется направить более 240 млрд рублей.
