И похоже, что на 5-нанометровый техпроцесс есть большой спрос
Samsung Foundry начала активнее продвигать свой 5-нанометровый техпроцесс, поскольку мощности более востребованного 4-нм производства уже практически полностью расписаны как минимум до следующего года. Компания предлагает клиентам 5-нанометровый техпроцесс как компромиссный вариант — он дешевле и технологически более зрелый, чем 2- и 3-нанометровые техпроцессы, но при этом способен закрыть потребности многих производителей. Об этом сообщает ZDNet Korea.
По данным отраслевых источников, основную загрузку линий 4-нанометрового техпроцесса обеспечивает… сама Samsung: резко выросли внутренние заказы на выпуск чипов для памяти HBM4. В дополнение к этому — выпуск различных ИИ-ускорителей. В результате именно подразделение памяти стало крупнейшим заказчиком собственного контрактного производства Samsung.
На этом фоне компания делает ставку на проверенный 5-нанометровый техпроцесс с высокой стабильностью и хорошим выходом годных кристаллов. Изначально он использовался преимущественно для автомобильной электроники, однако теперь компания активно предлагает его разработчикам серверных процессоров, нейропроцессоров (NPU) и других решений для искусственного интеллекта. По информации источников ZDNet Korea, за последние месяцы интерес к этой технологии заметно вырос.
Дополнительным стимулом стали высокая загрузка фабрик TSMC и сложная геополитическая ситуация. Из-за нехватки свободных производственных мощностей у крупнейшего контрактного производителя многие китайские, индийские и другие компании начали рассматривать Samsung в качестве альтернативы. Кроме того, корейский производитель получает часть небольших заказов, которые TSMC уже не может принять.
Параллельно Samsung продолжает получать запросы на производство чипов по техпроцессу 2 нм. Однако дальнейший успех этого направления, как отмечают источники, во многом будет зависеть от того, насколько компании удастся повысить выход годных кристаллов и сделать новую технологию привлекательной для массовых заказчиков.
