Актуальный Snapdragon 7 Gen 1 в этом году вышел довольно поздно, реализован силами Samsung, да и в целом оказался незначительно лучше предшественника, из-за чего в сегменте субфлагманов теперь заправляют чипы MediaTek Dimensity 8000/8100. Тем не менее, в следующем году ситуация может перевернуться: сетевой информатор Digital Chat Station сообщил о новом амбициозном продукте Qualcomm. Речь идёт о новом чипсете 7-й серии (предположительно, Snapdragon 7 Gen 2), производством которого на этот раз займётся TSMC.
Источник намекает, что данный чип вполне можно назвать Lite-версией Snapdragon 8+ Gen 1, что уже многое говорит о его производительности. С другой стороны, не отстаёт и MediaTek, новое поколение Dimensity 8000-й серии которого "наследует периферийные спецификации Dimensity 9000. Словом, субфлагманский сегмент чипов 2023 года будет куда интереснее того, что мы имеем сегодня.
© Владимир Ковалёв. Mobiltelefon
По материалам weibo.com
