Как сообщает Taiwan Economic Daily, TSMC испытывает дефицит мощностей по упаковке чипов в США. В связи с высоким спросом на чипы для серверов искусственного интеллекта, американская фабрика TSMC вынуждена отправлять уже готовые полупроводниковые пластины в Тайвань для завершающей стадии производства. По данным отчета, в Аризоне отсутствует необходимое оборудование для упаковки чипов. В связи с этим, отправка чипов в Тайвань является самым быстрым и, по-видимому, более удобным решением, чем создание новых упаковочных мощностей в США в данный момент.
Изображение сгенерировано Grok
Одним из бенефициаров такой логистики стала тайваньская авиакомпания Eva Air, которая отмечает значительный рост спроса на грузовые авиаперевозки. После введения пошлин администрацией Трампа темпы роста заказов на ИИ-серверы замедлились, однако после приостановки действия пошлин компании начали активно размещать заказы. Из-за загруженности тайваньских мощностей TSMC вынуждена перенаправлять часть заказов в Аризону.
Несмотря на то, что TSMC планировала инвестировать 165 миллиардов долларов в создание передовых упаковочных мощностей в США, в том числе для технологии CoWoS и ее производных, пока что прогресса в этом направлении не наблюдается. Хотя отправка чипов в Тайвань и увеличивает затраты, ни TSMC, ни ее партнеры не обеспокоены этим, учитывая огромный спрос на чипы для ИИ-серверов, большую часть которого удовлетворяет Nvidia.
Тем не менее, американская цепочка поставок полупроводников развивается. Ожидается, что к 2032 году она будет удовлетворять более 50% внутреннего спроса, что свидетельствует об эффективности «политики чипов» Трампа. TSMC планирует дальнейшее расширение производства в США, включая выпуск чипов по техпроцессу 1,6 нм (A16).
